직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. MOCVD 현업 사용
MOCVD 장비를 반도체 산업 현장에서 사용하지 않는 이유가 뭘까요?
2025.11.26
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25년 상반기 양기 JD 필요역량에 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등) 이라고 나와있는데, 이게 실제 코딩 역량을 말하는 건지 궁금합니다. 양기는 8대공정 중 전공정 기반의 직무라고 이해하고 있는데, 보통 테스트 및 분석 프로그램은 후공정인 경우가 대부분이지 않나 싶어서 좀 헷갈립니다. 그리고 프로그램 사용 역량이 아닌 프로그래밍 역량이라고 하면 말 그대로 코딩을 하는 능력을 말하는 걸까요? 저는 현재 전공정 기반 위주로 스펙을 쌓는 중인데, 최근에 테스트프로그램 관련 교육 면접을 갔더니 본인은 전공정 관련 역량이 있는데 왜 굳이 테스트(후공정) 교육을 지원했냐는 식의 질문을 받았습니다. 물론 이 교육과 하닉JD의 테스트는 별개의 분야긴 하겠지만... 어쨌든 JD에서 말하는 프로그래밍 능력이라는 게 어떤 건지 궁금합니다.
하이닉스 양산기술 직무는 삼전 공정기술처럼 단위공정 하나를 담당하나요, 아니면 전체적으로 담당하는건가요? 지금까지 삼전 공정설계, 하닉 소자 직무 희망했는데, 학사신분에 학벌도 부족해서 소자는 정말 포기해야 하나 고민입니다... 삼성전자 공정설계 인턴십 , 공정설계 PI 직무캠프 등 경험이 공정설계에 포커스가 맞춰져있는데 그냥 이런 경험 가지고 양기 지원하는게 더 나을까요...?
안녕하세요. 현 직장이 반도체 산업이 아닌데, 반도체 산업군으로 이직을 하려고 합니다. 원래부터 삼/하 타겟팅해서 대학교 때부터 반도체 전공을 듣고 스펙도 반도체 쪽으로 쌓았었습니다. 근데 막상 이직하려니 뭘 해야될지 잘 모르겠네요. 어떤 스펙을 쌓아야 할까요?
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안녕하세요. 현 직장이 반도체 산업이 아닌데, 반도체 산업군으로 이직을 하려고 합니다. 원래부터 삼/하 타겟팅해서 대학교 때부터 반도체 전공을 듣고 스펙도 반도체 쪽으로 쌓았었습니다. 근데 막상 이직하려니 뭘 해야될지 잘 모르겠네요. 어떤 스펙을 쌓아야 할까요?
답변 2

멘티님, MOCVD는 사실 ‘안 쓰는 장비’가 아니라 GaN·SiC 같은 화합물반도체(파워반도체, LED, RF 소자 등) 쪽에서는 지금도 핵심 공정으로 많이 쓰이고, “현업 미사용”처럼 느껴지는 건 주류인 Si 로직·메모리 라인에서는 CVD/ALD/스퍼터 등 다른 증착기들이 주력이라 그런 표현이 나온 겁니다. Si 공정 기준으로는 ①웨이퍼 사이즈·스루풋·균일도 측면에서 기존 LPCVD/PECVD/ALD 등에 비해 생산성이 떨어지고 ②장비·가스(유기금속 전구체) 비용과 유지보수 부담이 커서 대량 DRAM·낸드 같은 공정에는 경제성이 낮습니다. 또 MOCVD는 유기금속·고온·독성/인화성 가스 취급 특성상 안전·환경·운영 난이도가 높고, 박막 두께·조성 제어 민감도가 커서 공정 윈도우를 넓게 잡기 어려워, 초미세 공정 대량양산 위주인 메모리·로직은 기존 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 정리하면, “안 써서가 아니라, 주류 Si 공정에서는 생산성·경제성·운영 난이도 때문에 덜 쓰이고, 화합물반도체·파워/광소자 쪽에서 특화 장비로 현역인 것”으로 이해하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!