직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. MOCVD 현업 사용
MOCVD 장비를 반도체 산업 현장에서 사용하지 않는 이유가 뭘까요?
2025.11.26
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경험기술서 / 직무 경험 기술 - 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성 (예시) [경험] 회로 및 시스템 설계 연구실 학부 연구생 / [소속] OO대학교 OOO 교수, 회로 및 시스템 설계 연구실 / [역할] CMOS 집적회로 설계 및 성능개선 분석 이라는 항목을 어떤 형식으로 적어야 할지 감이 잘 안 잡힙니다(양산기술 자소서입니다). 예전에 여러 경험들을 [공정 역량], [소자 역량], [회로 역량]이라는 3가지 주제로 분류해서 적었는데, 어떤 멘토분이 "1가지 주제를 가지고 자세하게 기술하여야 하는 문항"이라고 피드백을 주셨습니다. 그러면 한 가지 토픽을 정해서 그거에 대한 것만 적어야 하는 걸까요? 개조식으로 적어야 하는 것은 알겠는데, 1000자를 개조식으로 그냥 나열해서 작성하기엔 카테고리별로 분류해서 적어야 된다고 생각했는데, 헷갈려서 질문 남깁니다 :)
SK하이닉스 공정 구분에 대해서 이해가 안되는 게 너무 많아서 여쭤봅니다 반도체 공정을 5개 P E D T C로 구분하는 것으로 알고 있는데 P,E,C에 대해서는 명확히 이해가 되지만 Diffusion에서 Furnace + Implantation으로 구분되고 Furnace 속에서도 Deposition(ALD, CVD), Oxidation으로 구분되는데 여기서 ALD, CVD와 ThinFilm이 구분되는 CVD, PVD에서의 CVD, ALD와는 어떤 차이가 있나요? 그리고 ThinFilm공정이 CVD + PVD로 구분되는데 Damascene은 왜 PVD에 속하는지도 궁금합니다. PVD가 아닌데 왜 PVD로 구분하는지, 이름을 왜 Metal이 아니라 PVD라고 부르는 것인지 궁금합니다.
안녕하세요, 반도체 공정기술 혹은 양산기술 직무로 생각하고 있는데 제가 드론 PID튜닝을 통해 자세를 제어한 경험이 있는데 이 프로젝트가 직무에도 쓰일까요..?
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답변 2

멘티님, MOCVD는 사실 ‘안 쓰는 장비’가 아니라 GaN·SiC 같은 화합물반도체(파워반도체, LED, RF 소자 등) 쪽에서는 지금도 핵심 공정으로 많이 쓰이고, “현업 미사용”처럼 느껴지는 건 주류인 Si 로직·메모리 라인에서는 CVD/ALD/스퍼터 등 다른 증착기들이 주력이라 그런 표현이 나온 겁니다. Si 공정 기준으로는 ①웨이퍼 사이즈·스루풋·균일도 측면에서 기존 LPCVD/PECVD/ALD 등에 비해 생산성이 떨어지고 ②장비·가스(유기금속 전구체) 비용과 유지보수 부담이 커서 대량 DRAM·낸드 같은 공정에는 경제성이 낮습니다. 또 MOCVD는 유기금속·고온·독성/인화성 가스 취급 특성상 안전·환경·운영 난이도가 높고, 박막 두께·조성 제어 민감도가 커서 공정 윈도우를 넓게 잡기 어려워, 초미세 공정 대량양산 위주인 메모리·로직은 기존 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 정리하면, “안 써서가 아니라, 주류 Si 공정에서는 생산성·경제성·운영 난이도 때문에 덜 쓰이고, 화합물반도체·파워/광소자 쪽에서 특화 장비로 현역인 것”으로 이해하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!